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| 英文名称： |
Itegrated circuit (IC) card packaging framework |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2021-03-09 |
| 实施日期： |
2021-07-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
山东新恒汇电子科技有限公司 |
| 起草人： |
朱林、邵汉文、王广南、陈铎 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2021-03-01 |
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