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| 英文名称： |
Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L59微型组件 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2023-08-06 |
| 实施日期： |
2023-12-01
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| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： |
北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司 |
| 起草人： |
张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |