|
| 英文名称： |
Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Micro-pillar compression test for MEMS materials |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L59微型组件 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.99其他半导体器件 |
| 采标情况： |
IEC 62047-10:2011 IDT |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-10-26 |
| 实施日期： |
2025-02-01
即将实施 距离实施日期还有39天 |
| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： |
中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司、苏州容启传感器科技有限公司、武汉大学、北京大学、上海交通大学、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、东南大学、苏州慧闻纳米科技有限公司、中关村光电产业协会等 |
| 起草人： |
周维虎、李根梓、孙宏霖、刘胜、霍树春、高成臣、刘景全、陈立国、杨剑宏、陈志文、焦斌斌、黄庆安、聂萌、张平平、陈晓梅、卢永红、陈思、王冰、谢红梅、刘志广 |
| 页数： |
16页【彩图】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |