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硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范

国家标准
标准编号:GB/T 28275-2012 标准状态:现行
标准价格:29.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。
本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。
英文名称:  Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2012-05-11
实施日期:  2012-12-01
首发日期:  2012-05-11
复审日期:  2023-12-28
提出单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
什么是归口单位? 归口单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
主管部门:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
起草单位:  中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心
起草人:  夏伟锋、熊斌、冯飞、戈肖鸿、周再发、李玉玲、贺学锋、田雷、刘伟
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066·1-45572
出版日期:  2012-12-01
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前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心。
本标准主要起草人:夏伟锋、熊斌、冯飞、戈肖鸿、周再发、李玉玲、贺学锋、田雷、刘伟。
引用标准
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