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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.99其他半导体器件 |
| 采标情况： |
IEC 62047-9:2011 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2022-10-12 |
| 实施日期： |
2022-10-12
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| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 起草人： |
李倩、王伟强、顾枫、李根梓、翟晓飞、何凯旋、田松杰、刘建生、崔波、武斌、汪蔚、高峰、王冲 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |