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| 英文名称： |
Test methods for flip chip integrated circuits |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-03-15 |
| 实施日期： |
2018-08-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 主管部门： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
| 起草人： |
林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |