| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 42969-2023 |
元器件位移损伤试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42970-2023 |
半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42972-2023 |
微波电路 检波器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42973-2023 |
半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42974-2023 |
半导体集成电路 快闪存储器（FLASH） |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42975-2023 |
半导体集成电路 驱动器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43027-2023 |
高压电源变换器模块测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43034.2-2024 |
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 43034.3-2023 |
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43035-2023 |
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-07 |
现行 |
| GB/T 43040-2023 |
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43041-2023 |
混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43061-2023 |
半导体集成电路 PWM控制器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43063-2023 |
集成电路 CMOS图像传感器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43452-2023 |
模拟/混合信号知识产权（IP）核交付项要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43453-2023 |
模拟/混合信号知识产权（IP）核文档结构指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43454-2023 |
集成电路知识产权（IP）核设计要求 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-28 |
现行 |
| GB/T 43455-2023 |
模拟/混合信号知识产权（IP）核质量评测 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/Z 43510-2023 |
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43536.2-2023 |
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43538-2023 |
集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4376-1994 |
半导体集成电路电压调整器系列和品种 |
国家技术监督局
|
1995-04-01 |
现行 |
| GB/T 4377-1996 |
半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 4377-2018 |
半导体集成电路 电压调整器测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
现行 |
| GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| GB/T 44766-2024 |
微波电路 限幅器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44777-2024 |
知识产权（IP）核保护指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44795-2024 |
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44798-2024 |
复杂集成电路设计保证指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44801-2024 |
系统级封装（SiP）术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44924-2024 |
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.4-2024 |
集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB 4855-1984 |
半导体集成电路线性放大器系列和品种 |
国家标准局
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1985-10-01 |
作废 |