| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB 13151-1991 |
100A以上环境或管壳额定反向阻断三极晶闸管 空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1992-05-01 |
作废 |
| GB/T 13151-2005 |
半导体器件 分立器件 第6部分：晶闸管 第三篇 电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2005-10-01 |
现行 |
| GB/T 13152-1991 |
5A/5A以上环境或管壳额定逆导三极晶闸管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1992-05-01 |
废止 |
| GB/T 13153-1991 |
5A以上环境或管壳额定可关断晶闸管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1992-05-01 |
废止 |
| GB/T 15137-1994 |
体效应二极管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1995-04-01 |
作废 |
| GB/T 15177-1994 |
微波检波、混频二极管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1995-04-01 |
作废 |
| GB/T 15178-1994 |
变容二极管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1995-04-01 |
作废 |
| GB/T 15291-1994 |
半导体器件 第6部分 晶闸管 |
国家技术监督局
|
1995-10-01 |
作废 |
| GB/T 15291-2015 |
半导体器件 第6部分：晶闸管 |
国家质量监督检验检疫.
|
2017-01-01 |
现行 |
| GB/T 15292-1994 |
晶闸管测试方法 逆导三极晶闸管 |
国家技术监督局
|
1995-10-01 |
废止 |
| GB/T 15293-1994 |
晶闸管测试方法 可关断晶闸管 |
国家技术监督局
|
1995-10-01 |
废止 |
| GB/T 15449-1995 |
管壳额定开关用场效应晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1995-08-01 |
现行 |
| GB/T 15450-1995 |
硅双栅场效应晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 15529-1995 |
半导体发光数码管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1995-01-01 |
现行 |
| GB/T 15651.5-2024 |
半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 15651.6-2023 |
半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-12-01 |
现行 |
| GB/T 15879.612-2025 |
半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 16468-1996 |
静电感应晶体管系列型谱 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16894-1997 |
大于100A,环境和管壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1998-03-01 |
现行 |
| GB/T 17007-1997 |
绝缘栅双极型晶体管测试方法 |
国家技术监督局
|
1998-08-01 |
作废 |
| GB/T 17008-1997 |
绝缘栅双极型晶体管的词汇及文字符号 |
国家技术监督局
|
1998-08-01 |
作废 |
| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 20521.2-2025 |
半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 20521.4-2025 |
半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 20521.5-2025 |
半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 20522-2006 |
半导体器件 第14-3部分：半导体传感器-压力传感器 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20870.1-2007 |
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-09-01 |
现行 |
| GB/T 20870.2-2023 |
半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 |
国家市场监督管理总局.
|
2023-09-07 |
现行 |
| GB/T 20870.4-2024 |
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 20870.5-2023 |
半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 20992-2007 |
高压直流输电用普通晶闸管的一般要求 |
国家质量监督检验检疫.
|
2008-02-01 |
现行 |
| GB/T 21039.1-2007 |
半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-11-01 |
现行 |
| GB/T 21420-2008 |
高压直流输电用光控晶闸管的一般要求 |
国家质量监督检验检疫.
|
2008-09-01 |
现行 |
| GB/T 249-1989 |
半导体分立器件型号命名方法 |
信息产业部（电子）
|
1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 249-2017 |
半导体分立器件型号命名方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 249-2026 |
半导体分立器件型号命名方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 26111-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
国家市场监督管理总局.
|
2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 29332-2012 |
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-06-01 |
现行 |
| GB/T 32817-2016 |
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2017-03-01 |
现行 |