| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.21-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.22-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.23-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.26-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） |
国家市场监督管理总局.
|
2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4937.27-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.3-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.31-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.32-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 6217-1998 |
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6218-1996 |
开关用双极型晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 6219-1998 |
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 １GHｚ、５W以下的单栅场效应晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6256-1986 |
工业加热三极管空白详细规范(可供认证用) |
国家标准局
|
1987-04-01 |
作废 |
| GB/T 6351-1998 |
半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6352-1998 |
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6570-1986 |
微波二极管测试方法 |
国家标准局
|
1987-07-01 |
作废 |
| GB/T 6571-1995 |
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 6588-2000 |
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
2001-10-01 |
现行 |
| GB/T 6589-1986 |
电压调整和电压基准二极管(包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范(可供认证用) |
|
1987-07-01 |
作废 |
| GB/T 6589-2002 |
半导体器件 分立器件 第3-2部分: 信号(包括开关)和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2003-05-01 |
现行 |
| GB/T 6590-1998 |
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 7576-1998 |
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 7577-1996 |
低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 7581-1987 |
半导体分立器件外形尺寸 |
国家标准局
|
1987-11-01 |
现行 |
| GB/T 8446.1-1987 |
电力半导体器件用散热器 |
|
1999-05-01 |
作废 |
| GB/T 8446.1-2004 |
电力半导体器件用散热器 第1部分：铸造类系列 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-08-01 |
作废 |
| GB/T 8446.2-1987 |
电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法 |
|
2004-08-01 |
作废 |
| GB/T 8446.2-2004 |
电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-08-01 |
作废 |
| GB/T 8446.3-1988 |
电力半导体器件用散热器 绝缘件和紧固件 |
|
1989-09-01 |
作废 |
| GB/T 9313-1995 |
数字电子计算机用阴极射线管 显示设备通用技术条件 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |