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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Time dependent dielectric breakdown(TDDB)test for gate dielectric films |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 采标情况： |
IEC 62374:2007 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-05-30 |
| 实施日期： |
2025-09-01
即将实施 距离实施日期还有64天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
工业和信息化部电子第五研究所、吉林华微电子股份有限公司、安徽长麦智能科技有限公司、中国科学院半导体研究所、广东汇芯半导体有限公司、贵州振华风光半导体股份有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司等 |
| 起草人： |
陈义强、来萍、高汭、蔡荣敢、冯宇翔、王力纬、董显山、肖庆中、陈媛、常江、刘岳阳、刘岗岗、裴选、张亮旗、冯军宏、迟雷、夏自金、刘世文 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |