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半导体集成电路外形尺寸

国家标准
标准编号:GB/T 7092-2021 标准状态:现行
标准价格:190.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。
英文名称:  Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 7092-1993
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2021-03-09
实施日期:  2021-10-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所等
起草人:  安琪、石磊、季永刚、蔺兴江、李习周、许峰、周敢营、仝良玉、丁荣峥、徐梦娇、史丽英、邵康、余咏梅、田爱民、荆林晓、彭博、李丽霞、陈祥波、李静静、李锟、尹航、王宝友、张玉芹
页数:  396页【胶订-大印张】
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2021-03-01
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