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英文名称: |
Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1:Copper stress migration test |
标准状态: |
即将实施 |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
ICS分类: |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
采标情况: |
IEC 62880-1:2017 |
发布部门: |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
发布日期: |
2025-05-30 |
实施日期: |
2025-09-01
即将实施 距离实施日期还有64天 |
提出单位: |
中华人民共和国工业和信息化部 |
归口单位: |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
起草单位: |
工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、河北北芯半导体科技有限公司、华南理工大学、杭州飞仕得科技股份有限公司、广东工业大学、广东气派科技有限公司、中绍宣标准科技集团有限公司 |
起草人: |
黄云、肖庆中、高汭、韦覃如、成立业、雷登云、周振威、陈思、黄钦文、贾沛、赵海龙、姚若河、李军、万永康、虞勇坚、刘东月、陈勇、崔从俊 |
页数: |
28页 |
出版社: |
中国标准出版社 |