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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 DB52/T 1104-2016  半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 贵州省质量技术监督局 2016-10-01 现行
 GB 11499-1989  半导体分立器件文字符号 1990-04-01 作废
 GB/T 11499-2001  半导体分立器件文字符号 国家质量监督检验检疫. 2002-06-01 现行
 GB 12300-1990  功率晶体管安全工作区测试方法 国家技术监督局 1990-08-01 现行
 GB 12560-1990  半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) 1991-10-01 作废
 GB/T 12560-1999  半导体器件 分立器件分规范 国家质量技术监督局 2000-03-01 现行
 GB/T 15651-1995  半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 国家技术监督局 1996-04-01 现行
 GB/T 15852.2-2012  信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分:采用专用杂凑函数的机制 国家质量监督检验检疫. 2013-06-01 现行
 GB/T 17573-1998  半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 国家质量技术监督局 1999-06-01 现行
 GB/T 18910.11-2012  液晶显示器件 第1-1部分:术语和符号 国家质量监督检验检疫. 2013-02-15 现行
 GB/T 18910.2-2003  液晶和固态显示器件 第2部分:液晶显示模块分规范 国家质量监督检验检疫. 2004-08-01 现行
 GB/T 18910.22-2008  液晶显示器件 第2-2部分:彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范 国家质量监督检验检疫. 2008-11-01 现行
 GB/T 18910.41-2008  液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性 国家质量监督检验检疫. 2008-11-01 现行
 GB/T 20516-2006  半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 20521-2006  半导体器件 第14-1部分:半导体传感器-总则和分类 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 20522-2006  半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 20870.1-2007  半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器 国家质量监督检验检疫. 2007-09-01 现行
 GB/T 249-1989  半导体分立器件型号命名方法 信息产业部(电子) 1990-04-01 作废
 GB/T 249-2017  半导体分立器件型号命名方法 国家质量监督检验检疫. 2017-12-01 现行
 GB/T 29827-2013  信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口 国家质量监督检验检疫. 2014-02-01 现行
 GB/T 4589.1-1989  半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) 信息产业部(电子) 1990-01-01 作废
 GB/T 4589.1-2006  半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB 4937-1985  半导体分立器件机械和气候试验方法 1985-11-01 作废
 GB/T 4937-1995  半导体器件机械和气候试验方法 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 4937.1-2006  半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 4937.11-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.12-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.13-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.14-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.15-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.17-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.18-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.19-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.2-2006  半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 4937.20-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.201-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.21-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.22-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.3-2012  半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检 国家质量监督检验检疫. 2013-02-15 现行
 GB/T 4937.30-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
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