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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 采标情况： |
IEC 60749-20-1:2009 IDT |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-09-17 |
| 实施日期： |
2019-01-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 主管部门： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
刘玮、彭浩、高瑞鑫、王英程、裴选、宋玉玺、高金环 |
| 起草人： |
刘玮、彭浩、高瑞鑫、王英程、裴选、宋玉玺、高金环 |
| 页数： |
32页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2018-09-01 |