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电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆

国家标准
标准编号:GB/T 42706.5-2023 标准状态:现行
标准价格:38.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆,以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
英文名称:  Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.080半导体器件
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 62435-5:2017
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2023-05-23
实施日期:  2023-09-01
提出单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司等
起草人:  闫萌、彭浩、晋李华、汪良恩、石东升、张鑫、刘玮、魏兵、赵鹏、杨洋、徐昕、麦日容、高瑞鑫、米村艳、何黎、于洋、董鸿亮
页数:  20页
出版社:  中国标准出版社
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