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半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

国家标准
标准编号:GB/T 4937.2-2006 标准状态:现行
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本标准条款。
英文名称:  Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 4937-1995
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.080半导体器件
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60749-2:2002
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2006-08-23
实施日期:  2007-02-01
首发日期:  1985-02-06
复审日期:  2023-12-28
提出单位:  中华人民共和国信息产业部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人:  崔波、陈海蓉
计划单号:  20030193-T-339
页数:  6页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2007-02-01
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本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2006年第9号 (总第96号) [2006-10-20]

半导体分立器件综合相关标准 第1页 第2页 
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半导体器件相关标准 第1页 第2页 第3页 
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