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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 采标情况： |
IEC 60749-23:2011 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2023-05-23 |
| 实施日期： |
2023-12-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、池州信安电子科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、广东科信电子有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司 |
| 起草人： |
冉红雷、张魁、张忠祥、黄杰、彭浩、魏兵、尹丽晶、徐昕、柯汉忠、颜天宝、刘银燕 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |