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| 英文名称： |
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-10-26 |
| 实施日期： |
2025-05-01
即将实施 距离实施日期还有159天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司 |
| 起草人： |
袁世伟、李守委、吉勇、印琴、任云飞、郑卫华 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |