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系统级封装(SiP)一体化基板通用要求

国家标准
标准编号:GB/T 44795-2024 标准状态:现行
标准价格:49.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了系统级封装(SiP)一体化基板通用要求,包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装(SiP)中成为成品外壳整体一部分的底部基板。
英文名称:  General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2024-10-26
实施日期:  2024-10-26
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
起草单位:  中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司
起草人:  李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞
页数:  24页
出版社:  中国标准出版社
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