系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 |
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| 标准编号：GB/T 44795-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：49.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。 |
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| 英文名称： |
General requirements for integral substrate of System in Package(SiP) |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-10-26 |
| 实施日期： |
2024-10-26
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司 |
| 起草人： |
李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞 |
| 页数： |
24页【彩图】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC 599）归口。
本文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司。
本文件主要起草人：李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞。 |
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前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义1
4 总体要求 1
4.1 通则 1
4.2 文件优先顺序 1
4.3 一体化基板类型2
5 特性定义要求 2
5.1 总则 2
5.2 电气特性 2
5.3 热特性2
5.4 结构特性 2
6 设计要求 3
6.1 总则 3
6.2 一体化厚膜基板设计要求 3
6.3 一体化薄膜基板设计要求 4
6.4 一体化厚薄膜混合基板设计要求 5
6.5 一体化有机印制基板设计要求 6
7 验证要求 7
7.1 总则 7
7.2 验证方案 7
7.3 仿真模型 7
7.4 试制验证 7
7.5 建模提参 7
8 制造要求 8
8.1 总则 8
8.2 验证与制造一致性 8
8.3 关键工序与特殊过程8
8.4 质量控制 8
8.5 工艺模型库 8
8.6 环境要求 8
9 检验要求 8
9.1 总则 8
9.2 静态指标检验 9
9.3 环境性能试验 9
10 交付要求 9
10.1 标识 9
10.2 文件10
11 产品转运、贮存要求 10
11.1 转运10
11.2 贮存10
附录 A（资料性） 基板设计典型参考值 11
A.1 一体化厚膜基板 11
A.2 一体化薄膜基板 13
A.3 一体化厚薄膜混合基板 15
A.4 一体化有机印制基板 15
参考文献 17 |
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下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 9178—1988 集成电路术语
GB/T 12842—1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
GB/T 44801—2024 系统级封装（SiP）术语 |
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