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英文名称: |
General requirements for integral substrate of System in Package(SiP) |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
ICS分类: |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
发布部门: |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
发布日期: |
2024-10-26 |
实施日期: |
2024-10-26
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提出单位: |
中华人民共和国工业和信息化部 |
归口单位: |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
起草单位: |
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司 |
起草人: |
李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞 |
页数: |
24页 |
出版社: |
中国标准出版社 |