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印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

国家标准
标准编号:GB/T 36476-2018 标准状态:现行
标准价格:30.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
英文名称:  General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2018-06-07
实施日期:  2019-01-01
什么是归口单位? 归口单位:  全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
主管部门:  全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
起草单位:  珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司
起草人:  戴建红、高艳茹、蒋伟、张华、师剑军、曹易、赵元成、曾耀德、李慧娟
页数:  32页
出版社:  中国标准出版社
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印制电路相关标准 第1页 第2页 第3页 
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 GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
 GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
 GB 4588.2-1984 有金属化孔的单 双面印制板技术条件
 GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范
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印制电路和印制电路板相关标准 第1页 第2页 
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 GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
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