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 您的位置:工标网 >> 标准分类 >> 中标分类 >> L电子元器件与信息技术 >> L10/34 电子元件 >> L30印制电路
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 43863-2024  大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 国家市场监督管理总局. 2024-08-01 现行
 GB/T 43799-2024  高密度互连印制板分规范 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 现行
 GB/T 44295-2024  多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 国家市场监督管理总局. 2024-12-01 即将实施
 GB/T 19247.6-2024  印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 现行
 GB/T 43801-2024  微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 现行
 GB 10243-1988  多层印制板用粘结片预浸材料 1989-07-01 作废
 GB 10244-1988  电视广播接收机用印制板规范 1989-07-01 作废
 GB/T 12629-1990  限定燃烧性的薄覆铜箔 环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) 国家技术监督局 1991-10-01 作废
 GB/T 12630-1990  一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) 国家技术监督局 1991-10-01 现行
 GB/T 12631-1990  印制导线电阻测试方法 信息产业部(电子) 1991-10-01 作废
 GB/T 12631-2017  印制板导线电阻测试方法 国家质量监督检验检疫. 2017-12-01 现行
 GB 13555-1992  印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 国家技术监督局 1993-04-01 作废
 GB/T 13555-2017  挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 国家质量监督检验检疫. 2019-01-01 现行
 GB 13556-1992  印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 国家技术监督局 1993-04-01 作废
 GB/T 13556-2017  挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 国家质量监督检验检疫. 2019-01-01 现行
 GB/T 13557-1992  印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 国家技术监督局 1993-04-01 作废
 GB/T 13557-2017  印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB 1360-1978  印制电路网路 1978-07-01 作废
 GB/T 1360-1998  印制电路网格体系 国家技术监督局 1998-12-01 现行
 GB/T 14515-2019  单、双面挠性印制板分规范 国家市场监督管理总局. 2019-10-01 现行
 GB/T 14708-1993  挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 国家技术监督局 1994-07-01 作废
 GB/T 14708-2017  挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 国家质量监督检验检疫. 2018-07-01 现行
 GB/T 14709-1993  挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 国家技术监督局 1994-07-01 作废
 GB/T 16261-1996  印制板总规范 国家技术监督局 1996-10-01 作废
 GB/T 16261-2017  印制板总规范 国家质量监督检验检疫. 2017-12-01 现行
 GB/T 16315-1996  印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 国家技术监督局 1997-01-01 作废
 GB/T 16315-2017  印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB/T 16317-1996  多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 国家技术监督局 1997-01-01 作废
 GB/T 18334-2001  有贯穿连接的挠性多层印制板规范 国家质量技术监督局 2001-06-01 现行
 GB/T 18335-2001  有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 国家质量技术监督局 2001-06-01 现行
 GB 2036-1980  印制电路名词术语和定义 1981-05-01 作废
 GB/T 2036-1994  印制电路术语 国家技术监督局 1995-08-01 现行
 GB/T 30091-2013  薄膜键盘技术条件 国家质量监督检验检疫. 2014-05-01 现行
 GB/T 31471-2015  印制电路用金属箔通用规范 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
 GB/T 31988-2015  印制电路用铝基覆铜箔层压板 国家质量监督检验检疫. 2016-05-01 现行
 GB/T 33016-2016  多层印制板用粘结片试验方法 国家质量监督检验检疫. 2017-11-01 现行
 GB/T 33772.1-2017  质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析 国家质量监督检验检疫. 2017-12-01 现行
 GB/T 36476-2018  印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB 4588.1-1984  无金属化孔的单 双面印制板技术条件 1985-05-01 作废
 GB/T 4588.1-1996  无金属化孔单双面印制板 分规范 国家技术监督局 1996-10-01 现行
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