印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 |
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标准编号:GB/T 13557-2017 |
标准状态:现行 |
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标准价格:49.0 元 |
客户评分: |
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本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能 1及环境性能XE环境性能 1的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。 |
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英文名称: |
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits |
替代情况: |
替代GB/T 13557-1992; |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
ICS分类: |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
发布部门: |
国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会 |
发布日期: |
2017-07-31 |
实施日期: |
2018-02-01
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提出单位: |
中华人民共和国工业和信息化部 |
归口单位: |
全国印制电路标准化技术委员会 |
起草单位: |
麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司 |
起草人: |
张盘新、高艳茹、范和平、王华志、刘莺、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏、曹易 |
页数: |
40页【彩图】 |
出版社: |
中国标准出版社 |
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