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印制电路术语

国家标准
标准编号:GB/T 2036-1994 标准状态:现行
标准价格:92.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
英文名称:  Terms for printed circuits
什么是替代情况? 替代情况:  GB 2036-1980
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
什么是UDC分类?  UDC分类:  621.3.049.75;001.4
什么是采标情况? 采标情况:  ≈IEC 194-88
发布部门:  国家技术监督局
发布日期:  1994-01-02
实施日期:  1995-08-01
首发日期:  1980-11-03
复审日期:  2004-10-14
什么是归口单位? 归口单位:  全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  四机部一九一五所
页数:  平装16开, 页数:60, 字数:114千字
出版社:  中国标准出版社
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印制电路相关标准 第1页 第2页 第3页 
 GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
 GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
 GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
 GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
 GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
 GB 4588.1-1984 无金属化孔的单 双面印制板技术条件
 GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板 分规范
 GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
 GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
 GB 4588.2-1984 有金属化孔的单 双面印制板技术条件
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印制电路和印制电路板相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
 GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范
 GB/T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求
 GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范
 GB/T 4588.3-1988 印制电路板设计和使用
 GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
 GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范
 GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
 GB/T 4677-2002 印制板测试方法
 GB/T 4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法
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