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印制电路用覆铜箔层压板试验方法

国家标准
标准编号:GB/T 4722-1992 标准状态:已作废
标准价格:50.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
英文名称:  Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  GB 4722-1984;被GB/T 4722-2017代替
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
什么是采标情况? 采标情况:  ≈IEC 249-1-82
发布部门:  信息产业部(电子)
发布日期:  1992-07-08
实施日期:  1993-04-01
作废日期:  2017-12-01
首发日期:  1984-10-20
复审日期:  2004-10-14
什么是归口单位? 归口单位:  全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  广州电器科研所
页数:  【彩图】34页
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本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2017年第13号 [2017-06-02]

印制电路相关标准 第1页 第2页 第3页 
 GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
 GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
 GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
 GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
 GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
 GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
 GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法
 GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法
 GB/T 5489-1985 印制板制图
 GB/T 5489-2018 印制板制图
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印制电路和印制电路板相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 7613.1-1987 印制板导线耐电流试验方法
 GB/T 7613.2-1987 印制版表层耐电压试验方法
 GB/T 7613.3-1987 印制板金属化孔耐电流试验方法
 GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
 GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
 JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
 JB/T 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范
 SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
 SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求
 SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
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