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| 英文名称： |
General technological specification for lead-free reflow soldering |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： |
2008-02-01 |
| 实施日期： |
2008-07-01
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| 提出单位： |
中国机械工业联合会 |
| 归口单位： |
机械工业仪器仪表器件标委会 |
| 起草单位： |
西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院 |
| 起草人： |
曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐为玲 |
| 页数： |
22页 |
| 出版社： |
机械工业出版社 |
| 出版日期： |
2008-06-01 |
| 标准前页： |
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