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大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构

国家标准
标准编号:GB/T 43863-2024 标准状态:现行
标准价格:206.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
英文名称:  Format for LSI—Package—Board interoperable design
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2024-04-25
实施日期:  2024-08-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人:  何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易
页数:  204页【胶订-大印张】
出版社:  中国标准出版社
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