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| 英文名称： |
Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR) soldering |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 采标情况： |
IEC 61760-3:2021 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-04-25 |
| 实施日期： |
2025-11-01
即将实施 距离实施日期还有133天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子科技集团公司第三十六研究所、北京尊冠科技有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
郭晓宇、陈长生、徐火平、荆淑蘅、金大元、边红丽、刘胜贤、赵强、谢鑫、符瑜慧、楼亚芬、吴永进、薛超 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |