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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

国家标准
标准编号:GB/T 13555-2017 标准状态:现行
标准价格:21.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。?本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。
英文名称:  Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 13555-1992
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2017-12-29
实施日期:  2019-01-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
主管部门:  全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
起草单位:  九江福莱克斯有限公司
起草人:  王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏
页数:  20页
出版社:  中国标准出版社
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本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2017年第32号 [2018-01-04]

印制电路相关标准 第1页 第2页 第3页 
 GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
 GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
 GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
 GB 1360-1978 印制电路网路
 GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
 GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
 GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
 GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
 GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
 GB/T 16261-1996 印制板总规范
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印制电路和印制电路板相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
 GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
 GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
 GB/T 16261-2017 印制板总规范
 GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
 GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
 GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
 GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
 GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
 GB/T 2036-1994 印制电路术语
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