半导体集成电路外壳总规范 |
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| 标准编号：GB 6649-1986 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：15.0 元 |
客户评分：  |
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本规范适用于半导体集成电路外壳（以下简称外壳），它规定了对外壳进行质量评定时的总程序，并给出了下述测试和试验的总原则：电特性测试；气候和机械试验。对各类外壳，其详细规范和本规定构成对外壳质量的完整要求。 |
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| 英文名称： |
Generic specification of packages for semiconductor integrated circuits |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
作废; |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| UDC分类： |
621.3.049.774 |
| 发布部门： |
国家标准局 |
| 发布日期： |
1986-07-31 |
| 实施日期： |
1987-08-01
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| 起草单位： |
上海无线电十厂 |
| 页数： |
24页 |
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