覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范 |
 |
| 标准编号：SJ 52142/2-2003 |
标准状态：现行 |
|
| 标准价格：15.0 元 |
客户评分：  |
|
|
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！ |
|
|
|
|
|
本规范规定了微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板（以下简称聚笨醚覆箔板）的各项要求、质量保证规定、交货准备及说明事项。
本规范适用于微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型笨醚覆箔板。 |
|
|
|
| 英文名称： |
Detail specification for polyphenylene oxide woven glass fibre copper glad laminate |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| 发布部门： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： |
2003-06-04 |
| 实施日期： |
2003-12-01
|
| 提出单位： |
1 |
| 归口单位： |
信息产业部第四研究所 |
| 起草单位： |
国营第七O四厂 |
| 起草人： |
高艳茹、苏明社、张俭、张竟奎 |
| 页数： |
13页 |
| 出版社： |
工业电子出版社 |
| 出版日期： |
2003-11-01 |
| 标准前页： |
浏览标准前文 || 下载标准前页 |
|
|
|
GB 1033-1986 塑料密度和相对密度试验方法
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线 测试方法
GJB 360A-1996 电子及电气件试验方法
GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法
GJB 2142-1994 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 |
|
|
|
| |