有机陶瓷基覆铜箔层压板 |
 |
| 标准编号：T/CPCA 4106-2016 |
标准状态：现行 |
|
| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
|
|
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！ |
|
|
|
|
|
本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于以陶瓷粉为主要材料，并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称有机陶瓷覆铜板）。 |
|
|
|
| 英文名称： |
Organic ceramic-base copper clad laminates |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中国印制电路行业协会 |
| 发布日期： |
2016-08-01 |
| 实施日期： |
2016-11-01
|
| 起草单位： |
廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。 |
| 起草人： |
王治虎、秦振忠、王庆杰、宋翠平、沈宴冰、张庆新、杨继萍、张盘新 |
|
|
|
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB/T 5230 电解铜箔
GB/T 13657 双酚-A型环氧树脂
GB/T 24487 氧化铝
GB/T 31988 印制电路用铝基覆铜箔层压板
T/CPCA 4105 金属基覆铜箔层压板 |
|
|
|
| |
|
客服中心 |
| 有问题？找在线客服 |
 |
|
|
|
|
温馨提示：标准更新替换较快，请注意您购买的标准时效性。 |
|
|
|
|
| 必备软件下载 |
| Adobe Acrobat Reader 是一个查看、
阅读和打印PDF文件的最佳工具，通
过它可以查阅本站的标准文档 |
 |
|
|
|