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| 英文名称： |
Gold conductor paste for multilayer wiring |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
中国电子材料行业协会 |
| 发布日期： |
2019-09-25 |
| 实施日期： |
2019-12-25
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| 提出单位： |
中国电子材料行业协会 |
| 归口单位： |
中国电子材料行业协会 |
| 起草单位： |
西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 起草人： |
赵莹、张建益、孙社稷、陆冬梅、王大林、崔国强、王璞、张亚鹏、刘丝颖、吴高鹏、周宝荣、郝武昌、肖雄、鹿宁、殷美、党丽萍、董耀辉、高亮、谢廉忠、王伟、李建辉、侯清健 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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