集成电路线宽65nm～14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片 |
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| 标准编号：T/ICMTIA SM006-2021 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：38.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了直径300mm、P/P-型、(100)晶向规格的硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书。
本文件适用于集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mmP/P-型硅外延片。 |
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 ICS分类： |
综合、术语学、标准化、文献>>01.020术语学(原则和协调配合) |
| 发布部门： |
中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 发布日期： |
2021-05-31 |
| 实施日期： |
2021-07-30
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| 提出单位： |
中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 归口单位： |
中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 起草单位： |
上海新昇半导体科技有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，上海华力微电子有限公司 |
| 起草人： |
冯天、朱伟江、董彬、罗梅芳、黄柏喻、时寒、夏亮、张振、涂新星、陈菊英 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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