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 共找到3789条相关标准,现行2055,作废1295,废止372,未实施67,耗时0.275秒
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 30856-2025  LED外延芯片用砷化镓衬底 国家市场监督管理总局. 2026-02-01 即将实施
 DB13/T 5026.3-2019  石墨烯导电浆料物理性质的测定方法 第3部分:浆料极片电阻率的测定 四探针法 河北省市场监督管理局 2019-08-01 废止
 GB/T 30867-2014  碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 国家质量监督检验检疫. 2015-02-01 现行
 GB/T 35206-2017  页岩和泥岩岩石薄片鉴定 国家质量监督检验检疫. 2018-07-01 现行
 GB/T 18117-2000  照相 已加工照相彩色胶片和相纸照片 影像稳定性试验方法 国家质量监督检验检疫. 2000-01-01 现行
 GB/T 18444-2001  已加工安全照相胶片贮存 国家质量监督检验检疫. 2002-03-01 现行
 GB/T 18117-2025  照相 已加工照相彩色胶片和相纸照片 影像稳定性试验方法 国家市场监督管理总局. 2026-02-01 即将实施
 GB/T 18444-2025  影像材料 已加工安全照相胶片 贮存规程 国家市场监督管理总局. 2026-02-01 即将实施
 GB/T 31351-2014  碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法 国家质量监督检验检疫. 2015-09-01 现行
 GB/T 30868-2014  碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法 国家质量监督检验检疫. 2015-02-01 现行
 SY/T 0029-2024  埋地钢质检查片应用技术规范 国家能源局 2025-03-24 现行
 GB/T 32278-2015  碳化硅单晶片平整度测试方法 国家质量监督检验检疫. 2017-01-01 现行
 GB/T 30856-2014  LED外延芯片用砷化镓衬底 国家质量监督检验检疫. 2015-04-01 现行
 GB/T 14140-2025  半导体晶片直径测试方法 国家市场监督管理总局. 2026-02-01 即将实施
 GB/T 30866-2014  碳化硅单晶片直径测试方法 国家质量监督检验检疫. 2015-02-01 现行
 DB13/T 5091-2019  锰铁、锰硅、氮化锰铁和金属锰、硅、锰和磷含量的测定波长色散X射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法) 河北省市场监督管理局 2019-12-28 废止
 GB/T 35206-2025  页岩和泥岩岩石薄片鉴定 国家市场监督管理总局. 2026-02-01 即将实施
 GB/T 32278-2025  碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法 国家市场监督管理总局. 2026-02-01 即将实施
 LY/T 1772-2008  杨树品种分子鉴定实验方法-DNA大增片断氏度多态性法(AFLP) 国家林业局 2008-12-01 废止
 LY/T 2347-2014  刚竹属DNA扩散片段长度多态性(AFLP)分析方法 国家林业局 2014-12-01 废止
 GB/T 30868-2025  碳化硅单晶片微管密度测试方法 国家市场监督管理总局. 2026-02-01 即将实施
 GB/T 14140-2009  硅片直径测量方法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 07J623-3  天窗挡风板及挡雨片 2008-03-01 现行
 15CJ62-1  塑料防护排(蓄)水板建筑构造—HW高分子防护排(蓄)水异型片 住房和城乡建设部 作废
 2007-07-01  片冰制冰机 商务部 2007-07-01 现行
 共有3789条符合状态条件的标准,共152页 1 [2] [3] [4] [5] [6] [7] [下一页] 现行 即将实施 作废 废止 
 
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