| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/T 10848-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＥ１０１１７型ＥＣＬ双２路２－３输入或与／或与非门（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10849-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＥ１０１２１型ＥＣＬ４路３－３－３－３输入或与／或与非门（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/Z 1085-1976 |
镀锌溶液典型分析方法 |
第四机械工业部
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1977-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10850-1996 |
电子器件详细规范 ＣＤ１０型固定铝电解电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10851-1996 |
电子器件详细规范 ＣＤ１３型固定铝电解电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10852-1996 |
电子器件详细规范 ＣＤ１５型固定铝电解电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10853-1996 |
电子器件详细规范 ＣＤ１９型固定铝电解电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10854-1996 |
电子器件详细规范 ＣＤ２６型固定铝电解电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10855-1996 |
电子器件详细规范 ＣＤ２７型固定铝电解电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10856-1996 |
电子器件详细规范 ＣＡ４２型固体电解质固定钽电容器 评定水平Ｅ（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10857-1996 |
铬版 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10858-1996 |
玻璃及铬版表面平整度的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10859-1996 |
铬版铬膜和胶膜厚度的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/Z 1086-1976 |
镀镉溶液典型分析方法 |
第四机械工业部
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1977-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10860-1996 |
铬版铬膜表面反射率的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10861-1996 |
铬版光密度的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10862-1996 |
助听器交货时质量检验的性能测量 |
电子工业部
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10863-1996 |
电子器件详细规范 ４７ＳＸ１０１Ｙ２２－ＤＣ０５型彩色显象管（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10864-1996 |
盘封管电性能测试方法 总则 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10865-1996 |
盘封管电性能测试方法 频率响应特性的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10866-1996 |
盘封管电性能测试方法 频率位置的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10867-1996 |
盘封管电性能测试方法 谐振腔无载品质因数Ｑ的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10868-1996 |
盘封管电性能测试方法 自中和频率的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10869-1996 |
盘封管电性能测试方法 功率增益的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/Z 1087-1976 |
镀锡溶液典型分析方法 |
第四机械工业部
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1977-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10870-1996 |
盘封管电性能测试方法 调幅调相转换系数的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10871-1996 |
盘封管电性能测试方法 三音互调失真的测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10872-1996 |
电子器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 ＲＪ１５型金属膜固定电阻器 评定水平Ｅ（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10872-2000 |
电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ15型金属膜固定电阻器评定水平E |
信息产业部
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2000-10-01 |
现行 |
| SJ/T 10873-1996 |
电子器件详细规范 ＣＬ２０型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平Ｅ（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10874-1996 |
电子器件详细规范 ＣＬ２１型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平Ｅ（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10875-1996 |
电子器件详细规范 ＣＣ５２型圆片穿心瓷介电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10876-1996 |
电子器件详细规范 ＣＴ５２型圆片穿心瓷介电容器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10877-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＦ７４１型运算放大器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10878-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＷ７２３型多端可调稳压器（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10879-1996 |
半导体集成音响电路音频前置放大器测试方法的基本原理 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/Z 1088-1976 |
氧化镀银溶液典型分析方法 |
第四机械工业部
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1977-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10880-1996 |
半导体集成音响电路立体声解码器测试方法的基本原理 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10881-1996 |
半导体集成音响电路电平指示驱动器测试方法的基本原理 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10882-1996 |
半导体集成电路线性放大器测试方法的基本原理 |
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1997-01-01 |
废止 |