| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/T 11009-1996 |
电子器件详细规范 半导体电视集成电路ＣＤ１１２１５ＡＣＰ图象中频放大电路 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11010-1996 |
电子器件详细规范 半导体电视集成电路ＣＤ１１２４ＡＣＰ伴音中频放大电路 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11011-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11011-2015 |
电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法 |
工业和信息化部
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2016-04-01 |
现行 |
| SJ/T 11012-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁和锌 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11013-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镉 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11014-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11015-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 邻菲罗啉分光光度法测定铁 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11016-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 马钱子碱－碘化钾分光光度法测定铋 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11017-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11018-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 燃烧碘量法测定硫 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11019-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ 1102-1976 |
反向阻断型普通半导体闸流管(普通可控整流器) |
第四机械工业部
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1977-01-01 |
废止 |
| SJ 1102-76 |
反向阻断型普通半导体闸流管（普通可控整流器） |
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1977-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11020-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11021-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11022-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11023-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铋 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11024-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锑 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11025-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11026-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铁、镉、锌 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11027-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11028-1996 |
电子器件用金铜钎焊料的分析方法 ＥＤＴＡ容量法测定铜 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11028-2015 |
电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜 |
工业和信息化部
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2016-04-01 |
现行 |
| SJ/T 11029-1996 |
电子器件用金镍钎焊料的分析方法 ＥＤＴＡ容量法测定镍 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11029-2015 |
电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍 |
工业和信息化部
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2016-04-01 |
现行 |
| SJ/T 11030-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11030-2015 |
电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 |
工业和信息化部
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2016-04-01 |
现行 |
| SJ/T 11031-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11032-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锌 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11033-1996 |
电子玻璃密度的测试方法 浮沉法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11034-1996 |
电子玻璃直流击穿强度测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11035-1996 |
电子玻璃抗水化学稳定性测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11036-1996 |
电子玻璃平均线热膨胀系数的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11037-1996 |
电子玻璃热稳定性测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11038-1996 |
电子玻璃软化点的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11039-1996 |
电子玻璃退火点和应变点的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11040-1996 |
电子玻璃高温粘度测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11041-1996 |
电子玻璃抗冲击强度测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11042-1996 |
电子玻璃体积电阻率为１００ＭΩ·ｃｍ时的温度（Ｔｋ－１００）的测试方法 |
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1997-01-01 |
现行 |