| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/T 11081-1996 |
阴极射线管外形图的绘制 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11082-1996 |
电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11082-2000 |
电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法 |
信息产业部
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2001-03-01 |
现行 |
| SJ/T 11083-1996 |
电子器件详细规范 ＦＵ－２５０Ｆ型电子管（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11084-1996 |
电子器件详细规范 ＦＵ－１００Ｆ型电子管（可供认证用） |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11085-1996 |
立式涡轮分子泵通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11086-1996 |
ＦＤ０８、ＦＤ１２和ＦＤ１５型间隙放电器技术条件 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11087-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＤ７６９８ＣＰ行场扫描及色处理电路 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11088-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＤ７６８０ＣＰ图象伴音中频放大电路 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11089-1996 |
半导体分立器件文字符号 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11090-1996 |
电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11091-1996 |
电子器件用镀锡圆引线通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11092-1996 |
真空电容器引出环尺寸系列 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11093-1996 |
可变真空电容器转动圈数系列 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11094-1996 |
医用Ｘ射线图像增强器电视系统性能参数及测量方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11095-1996 |
医用Ｘ射线电视设备通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11096-1996 |
医用Ｘ射线电视设备测量方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11097-1996 |
船用导航雷达裂缝天线方向图测试方法 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11098-1996 |
船用导航雷达波导馈电系统驻波系数测试方法 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11099-1996 |
寿命试验用表最好线性无偏估计用表（极值分布。威布尔分布） |
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1990-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11100-1996 |
寿命试验用表简单线性无偏估计用表（极值分布。威布尔分布） |
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1990-10-01 |
作废 |
| SJ/T 11101-1996 |
寿命试验用表最好线性无偏估计用表（正态分布。对数正态分布） |
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1990-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11102-1996 |
寿命试验用表简单线性无偏估计用表（正态分布。对数正态分布） |
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1990-10-01 |
作废 |
| SJ/T 11103-1996 |
寿命试验用表 {1+1/M}数值表 |
国家技术监督局
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1990-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11104-1996 |
金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11105-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第１部分：镀层厚度测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11106-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第２部分：环境试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11107-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第３部分：孔隙率的电图像试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11108-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第４部分：金含量的测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11109-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第５部分：结合强度试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11110-1996 |
金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11111-1996 |
金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第１部分：镀层厚度的测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11112-1996 |
金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第２部分：结合强度试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11113-1996 |
电子器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 ＲＪ１３型金属膜固定电阻器 评定水平Ｅ（可供认证用） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11113-1999 |
电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器评定水平E |
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1999-12-01 |
作废 |
| SJ/T 11113-2013 |
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E |
工业和信息化部
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2013-12-01 |
现行 |
| SJ/T 11114-1996 |
微型驱动电机型号命名方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11115-1997 |
光学标记阅读机通用规范 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11116-1997 |
光纤预制棒总规范 |
电子工业部
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1998-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11117-1997 |
音频、视频及视听系统设备用图形符号 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |