电子装联高质量内部互连用焊料 |
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| 标准编号：GB/T 31476-2015 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：38.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料,包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。 |
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| 英文名称： |
Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly |
 中标分类： |
冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2015-05-15 |
| 实施日期： |
2016-01-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47) |
| 起草单位： |
重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司等 |
| 起草人： |
杜长华、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、伍永田、蒋进光 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2016-01-01 |
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本标准与 GB/T31474—2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》和 GB/T31475—2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》构成完整的电子焊接材料标准系列。
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本标准起草单位:重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司、郴州湘香锡业有限公司。
本标准起草人:杜长华、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、伍永田、蒋进光。 |
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下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T3260(所有部分) 锡化学分析方法
GB/T10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法
GB/T31474 电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T31475 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
SJ/T11390 无铅焊料试验方法
YS/T746(所有部分) 无铅锡基焊料化学分析方法
ISO9453 软 钎 焊 料 合 金 化 学 成 分 与 形 态 (Softsolderalloys—Chemicalcompositionsandforms) |
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