集成电路用高纯铝及铝合金溅射靶材 |
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| 标准编号：T/ICMTIA TG0011-2022 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了集成电路用高纯铝及铝合金溅射靶材的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。
本文件适用于集成电路制造用的高纯铝及铝合金靶材。 |
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 ICS分类： |
综合、术语学、标准化、文献>>01.020术语学(原则和协调配合) |
| 发布部门： |
中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 发布日期： |
2022-04-08 |
| 实施日期： |
2022-05-01
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| 提出单位： |
中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 归口单位： |
中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 起草单位： |
宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司 |
| 起草人： |
姚力军、杨慧珍、仝连海、周友平、王学泽、曹欢欢、廖培君、干科军、汤婷、万小勇、孙秀、王焕焕、宋艳清 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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