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中华人民共和国国家标准批准发布公告2018年第4号

  来源: 国标委  更新时间:2018-03-15

关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告

国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准,现予以公布(见附件)。

国家质检总局 国家标准委
2018年3月15日

序号

标准编号 标准名称 代替标准号 实施日期
1 GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法 GB/T 4377-1996 2018-08-01
2 GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 GB/T 14028-1992 2018-08-01
3 GB/T 35001-2018 微波电路 噪声源测试方法   2018-08-01
4 GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法   2018-08-01
5 GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法   2018-08-01
6 GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范   2018-08-01
7 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法   2018-08-01
8 GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法   2018-08-01
9 GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法   2018-08-01
10 GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范   2018-08-01
11 GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范   2018-08-01
12 GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求   2018-08-01
13 GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式   2018-08-01
14 GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南   2018-08-01
15 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求   2018-08-01
16 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求   2018-08-01
17 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求   2018-08-01
18 GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式   2018-08-01
19 GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式   2018-08-01
20 GB/T 35011-2018 微波电路 压控振荡器测试方法   2018-08-01

   出处:http://std.sacinfo.org.cn/gnoc/queryInfo?id=7D4595B196DD07AAA1232D26804119FD

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