1 中国标准分类[H81半金属]-工标网
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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 11070-1989  还原锗锭 国家技术监督局 1990-02-01 作废
 GB/T 11070-2006  还原锗锭 国家质量监督检验检疫. 2006-11-01 作废
 GB/T 11071-1989  区熔锗锭 国家技术监督局 1990-02-01 作废
 GB/T 11071-2006  区熔锗锭 国家质量监督检验检疫. 2006-11-01 作废
 GB/T 11072-1989  锑化铟多晶、单晶及切割片 国家技术监督局 1990-02-01 作废
 GB 11093-1989  液封直拉法砷化镓单晶及切割片 中国有色金属工业协. 1990-03-01 作废
 GB/T 11094-1989  水平法砷化镓单晶及切割片 国家技术监督局 1990-03-01 作废
 GB 11095-1989  霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片 1990-03-01 作废
 GB/T 14139-1993  硅外延片 国家技术监督局 1993-10-01 作废
 GB/T 14140.1-1993  硅片直径测量方法 光学投影法 国家技术监督局 1993-10-01 作废
 GB/T 14140.2-1993  硅片直径测量方法 千分尺法 国家技术监督局 1993-10-01 作废
 GB 1476-1979   1979-10-01 作废
 GB 1477-1979   1979-10-01 作废
 GB/T 15713-1995  锗单晶片 国家技术监督局 1996-03-01 作废
 GB/T 2881-2008  工业硅 国家质量监督检验检疫. 2008-09-01 作废
 GB/T 2881-2014E  工业硅(英文版) General Ad. 2015-08-01 现行
 GB 3495-1983   1983-12-01 作废
 GB/T 5238-1995  锗单晶 国家技术监督局 1996-03-01 作废
 GB/T 8646-1998  半导体键合铝-1%硅细丝 国家质量技术监督局 1999-02-01 作废
 SJ 1550-1979  硅外延片检测方法 第四机械工业部 1980-06-01 废止
 SJ 1551-1979  硅外延层电阻率测试方法(电容-电压法)(暂行) 第四机械工业部 1980-06-01 废止
 SN/T 0550.1-1996  出口金属硅中铁、铝、钙的测定 分光光度法 国家进出口商品检验局 1996-12-01 废止
 SN/T 0550.2-1996  出口金属硅中铁、铝、钙的测定 容量法 国家进出口商品检验局 1996-12-01 现行
 YS/T 1109-2016  有机硅用硅粉 工业和信息化部 2017-01-01 现行
 YS/T 1154-2016  粗硒 工业和信息化部 2017-01-01 现行
 YS/T 209-1994  硅材料原生缺陷图谱 中国有色金属工业总公. 1988-03-01 废止
 YS/T 222-1996  碲锭 1993-03-01 作废
 YS/T 223-1996   1996-12-01 作废
 YS/T 223-2007   国家发展和改革委员会 2008-05-01 现行
 YS/T 224-1994   1993-03-01 作废
 YS/T 25-1992  硅抛光片表面清洗方法 1993-01-01 废止
 YS/T 26-1992  硅片边缘轮郭检验方法 中国有色金属工业总公. 1993-01-01 作废
 YS/T 28-1992  硅片包装 中国有色金属工业总公. 1993-01-01 作废
 YS/T 290-1994  霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片 1983-07-01 废止
 YS/T 43-1992  高纯砷 中国有色金属工业总公. 1993-03-01 作废
 YS/T 43-2011  高纯砷 工业和信息化部 2012-07-01 现行
 YS/T 651-2007  二氧化硒 国家发展和改革委员会 2008-05-01 现行
 YS/T 68-1993   1994-04-01 作废
 YS 68-2004   国家发展和改革委员会 2004-11-01 作废
 YS/T 724-2009  硅粉 工业和信息化部 2010-06-01 作废
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