| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 46177-2025 |
有机发光显示用偏光片 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46178-2025 |
电子级四（二甲氨基）钛 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 4619-1996 |
液晶显示器件测试方法 |
国家技术监督局
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1997-10-01 |
作废 |
| GB/T 46191-2025 |
电子级五（二甲氨基）钽 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46192.1-2025 |
液晶配向膜测试方法 第1部分：理化性能 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46192.2-2025 |
液晶配向膜测试方法 第2部分：成膜性能 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46192.3-2025 |
液晶配向膜测试方法 第3部分：光电性能 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46280.1-2025 |
芯粒互联接口规范 第1部分：总则 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.2-2025 |
芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.3-2025 |
芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.4-2025 |
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.5-2025 |
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46282.1-2025 |
纤维光学波长开关 第1部分: 总规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46377-2025 |
混合液晶测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46378-2025 |
集成电路封装用球形氧化铝微粉 |
国家市场监督管理总局.
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2026-02-01 |
现行 |
| GB/T 46379-2025 |
集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 |
国家市场监督管理总局.
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2026-02-01 |
现行 |
| GB/T 46380-2025 |
电子级N-甲基-2-吡咯烷酮 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46381-2025 |
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 |
国家市场监督管理总局.
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2026-02-01 |
现行 |
| GB/T 46567.1-2025 |
智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性 |
国家市场监督管理总局.
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2025-10-31 |
现行 |
| GB/T 46609-2025 |
闪烁晶体的中子-伽马射线探测性能测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46696-2025 |
永久性阻焊材料规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 46697-2025 |
电子级八甲基环四硅氧烷 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46698-2025 |
电子级四氯化钛 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46699-2025 |
电子级四甲基硅烷 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46717-2025 |
半导体器件 金属化空洞应力试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 4677-2002 |
印制板测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4677.1-1984 |
印制板表层绝缘电阻测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐热冲击试验方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.2-1984 |
印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.3-1984 |
印制板拉脱强度测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.4-1984 |
印制板抗剥强度测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.5-1984 |
印制板翘曲度测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.6-1984 |
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.7-1984 |
印制板镀层附着力试验方法 胶带法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.8-1984 |
印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.9-1984 |
印制板镀层孔隙率电图象测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 46788-2025 |
半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 46789-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 46809.1-2025 |
半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |