| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
现行 |
| GB/T 44797-2025 |
微波混合集成电路 合成频率源 |
国家市场监督管理总局.
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2025-01-24 |
现行 |
| GB/T 44798-2024 |
复杂集成电路设计保证指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44801-2024 |
系统级封装（SiP）术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44807.2-2025 |
集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） |
国家市场监督管理总局.
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2026-04-01 |
现行 |
| GB/T 44807.3-2025 |
集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44815-2024 |
激光器和激光相关设备 激光束偏振特性测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
现行 |
| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-02-01 |
现行 |
| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
现行 |
| GB/T 44919-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-28 |
现行 |
| GB/T 44924-2024 |
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
现行 |
| GB/T 44928-2024 |
微电子学微光刻技术术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB/T 44937.1-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.2-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.3-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.4-2024 |
集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB/T 44937.5-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.6-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.8-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 45235-2025 |
电子电气产品中双酚A的测定 高效液相色谱法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-08-01 |
现行 |
| GB/T 45239-2025 |
夜间蓝光辐射危害的评价方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-08-01 |
现行 |
| GB/T 45505.1-2025 |
平板显示器基板玻璃测试方法 第1部分：外观与几何尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2026-02-01 |
现行 |
| GB/T 45505.2-2025 |
平板显示器基板玻璃测试方法 第2部分：表面性能 |
国家市场监督管理总局.
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2026-02-01 |
现行 |
| GB/T 45505.3-2025 |
平板显示器基板玻璃测试方法 第3部分：热学性能 |
国家市场监督管理总局.
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2026-02-01 |
现行 |
| GB/T 45505.4-2025 |
平板显示器基板玻璃测试方法 第4部分：力学性能 |
国家市场监督管理总局.
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2025-11-01 |
现行 |
| GB/T 45505.5-2025 |
平板显示器基板玻璃测试方法 第5部分：光电性能 |
国家市场监督管理总局.
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2026-02-01 |
现行 |
| GB/T 45618-2025 |
日盲紫外像增强器技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-11-01 |
现行 |
| GB/T 45618-2025E |
日盲紫外像增强器技术要求（英文版） |
国家市场监督管理总局.
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2025-11-01 |
现行 |
| GB/T 45638-2025 |
使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 |
国家市场监督管理总局.
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2025-11-01 |
现行 |
| GB/T 45655-2025 |
通用窄尺寸模数化电气机柜 |
国家市场监督管理总局.
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2025-11-01 |
现行 |
| GB/T 45660-2025 |
电子装联技术 电子模块 |
国家市场监督管理总局.
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2025-07-01 |
现行 |
| GB/T 45713.4-2025 |
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45714.54-2025 |
印制电路板材料 第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 |
国家市场监督管理总局.
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2025-12-01 |
现行 |
| GB/T 45716-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45718-2025 |
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45719-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45720-2025 |
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |