| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 44815-2024 |
激光器和激光相关设备 激光束偏振特性测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-02-01 |
现行 |
| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44919-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-28 |
现行 |
| GB/T 44924-2024 |
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
即将实施 |
| GB/T 44928-2024 |
微电子学微光刻技术术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB/T 44937.4-2024 |
集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB/T 4586-1994 |
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
现行 |
| GB/T 4587-1994 |
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 |
国家质量监督检验检疫.
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1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 4587-2023 |
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4588.1-1996 |
无金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 4588.12-2000 |
预制内层层压板规范（半制成多层印制板） |
国家质量技术监督局
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2001-06-01 |
现行 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.3-1988 |
印制电路板设计和使用 |
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1989-07-01 |
作废 |
| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的设计和使用 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多层印制板分规范 |
国家技术监督局
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1997-08-01 |
作废 |
| GB/T 4588.4-2017 |
刚性多层印制板分规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 4589.1-1989 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
信息产业部（电子）
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1990-01-01 |
作废 |
| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4597-1996 |
电子管词汇 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 4597-2012 |
电子管词汇 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4619-1996 |
液晶显示器件测试方法 |
国家技术监督局
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1997-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677-2002 |
印制板测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4677.1-1984 |
印制板表层绝缘电阻测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐热冲击试验方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.2-1984 |
印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.3-1984 |
印制板拉脱强度测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.4-1984 |
印制板抗剥强度测试方法 |
|
1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.5-1984 |
印制板翘曲度测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.6-1984 |
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.7-1984 |
印制板镀层附着力试验方法 胶带法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.8-1984 |
印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.9-1984 |
印制板镀层孔隙率电图象测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4721-1992 |
印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 |
信息产业部（电子）
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1993-04-01 |
作废 |
| GB/T 4721-2021 |
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
国家市场监督管理总局.
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2022-06-01 |
现行 |
| GB/T 4722-1992 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 |
信息产业部（电子）
|
1993-04-01 |
作废 |
| GB/T 4722-2017 |
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-01 |
现行 |