标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
GB/T 5095.12-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.15-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h 接触件固定机构耐工具使用性 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2303-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分:屏蔽和滤波试验 试验23c:连接器和附件的屏蔽效果 线注入法 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2304-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-4部分:屏蔽和滤波试验 试验23d:时域内传输线的反射 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2307-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-7部分:屏蔽和滤波试验 试验23g:连接器的有效转移阻抗 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2501-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-1部分:试验25a:串扰比 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2502-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-2部分:试验25b:衰减(插入损耗) |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2503-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-3部分:试验25c:上升时间衰减 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2504-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-4部分:试验25d:传输时延 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2505-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-5部分:试验25e:回波损耗 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2506-2020 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-6部分:试验25f:眼图和抖动 |
国家市场监督管理总局.
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2020-11-01 |
现行 |
GB/T 5095.2507-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分:试验25g:阻抗、反射系数和电压驻波比(VSWR) |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.2509-2020 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-9部分:信号完整性试验 试验25i:外来串扰 |
国家市场监督管理总局.
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2020-11-01 |
现行 |
GB/T 5095.3-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.4-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验 |
信息产业部(电子)
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.5-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.6-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 |
信息产业部(电子)
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.7-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.8-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 5095.9-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB/T 50978-2014 |
电子工业工程建设项目设计文件编制标准 |
住房和城乡建设部
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2014-12-01 |
现行 |
GB 5295-1985 |
光电阴极光谱响应特性系列 |
国家标准局
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1986-03-01 |
作废 |
GB/T 5295-2012 |
光阴极光谱响应特性系列 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
GB 5296.3-1995 |
消费品使用说明 化妆品通用标签 |
国家技术监督局
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1996-01-02 |
作废 |
GB/T 5489-1985 |
印制板制图 |
国家标准局
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1986-05-01 |
作废 |
GB/T 5489-2018 |
印制板制图 |
国家市场监督管理总局.
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2019-04-01 |
现行 |
GB/T 5593-1996 |
电子元器件结构陶瓷材料 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
作废 |
GB/T 5593-2015 |
电子元器件结构陶瓷材料 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
GB 5594.1-1985 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 |
国家标准局
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1986-12-01 |
现行 |
GB 5594.2-1985 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法 |
国家标准局
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1986-12-01 |
现行 |
GB 5594.3-1985 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法 |
国家标准局
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1986-12-01 |
作废 |
GB/T 5594.3-2015 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分:平均线膨胀系数测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
GB 5594.4-1985 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介质损耗角正切值的测试方法 |
国家标准局
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1986-12-01 |
作废 |
GB/T 5594.4-2015 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
GB 5594.5-1985 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 |
信息产业部(电子)
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1986-01-02 |
现行 |
GB 5594.6-1985 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 化学稳定性测试方法 |
国家标准局
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1986-12-01 |
作废 |
GB/T 5594.6-2015 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分:化学稳定性测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
GB 5594.7-1985 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 透液性测定方法 |
国家标准局
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1986-12-01 |
作废 |
GB/T 5594.7-2015 |
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分:透液性测定方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |