| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.21-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.22-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.23-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.24-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.25-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.26-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4937.27-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.29-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.3-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.31-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.32-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.33-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.36-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.38-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.39-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.40-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.41-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.44-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.8-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.9-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB 4965-1985 |
吸气剂分类及型号命名方法 |
国家标准化管理委员.
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1985-01-01 |
现行 |
| GB 50227-2008 |
并联电容器装置设计规范 |
住房和城乡建设部
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2009-06-01 |
作废 |
| GB 50467-2008 |
微电子生产设备安装工程施工及验收规范 |
住房和城乡建设部
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2009-07-01 |
现行 |
| GB 50646-2011 |
特种气体系统工程技术规范 |
住房和城乡建设部
|
2012-06-01 |
作废 |
| GB 50646-2020 |
特种气体系统工程技术标准 |
住房和城乡建设部 .
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2020-10-01 |
现行 |
| GB 50678-2011 |
废弃电器电子产品处理工程设计规范 |
住房和城乡建设部
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2012-08-01 |
现行 |
| GB 50710-2011 |
电子工程节能设计规范 |
住房和城乡建设部
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2012-06-01 |
现行 |
| GB 5076-1985 |
具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量 |
国家标准局
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1985-12-01 |
现行 |
| GB/T 5076-2025 |
具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 5077-1985 |
电容器和电阻器的最大外形尺寸 |
国家标准局
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1985-01-02 |
作废 |
| GB 5078-1985 |
单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法 |
国家标准局
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1985-12-01 |
现行 |