| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB 9506.5-1988 |
掺氮吸气剂释氮吸气动态曲线测试方法 |
国家标准化管理委员会
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1988-01-02 |
作废 |
| GB 9506.6-1988 |
掺氮吸气剂钡膜分布测试方法 |
国家标准化管理委员会
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1988-01-02 |
作废 |
| GB 9506.7-1988 |
蒸散型钡吸气剂吸气性能测试方法 |
国家标准化管理委员会
|
1988-01-02 |
作废 |
| GB 9506.8-1988 |
非蒸散型吸气剂吸气性能测试方法 |
国家标准化管理委员会
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1988-01-02 |
作废 |
| GB 9506.9-1988 |
吸气剂装载量测试方法 |
国家标准化管理委员会
|
1988-01-02 |
作废 |
| GB 9530-1988 |
电子陶瓷名词术语 |
信息产业部（电子）
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.1-1988 |
电子陶瓷零件技术条件 |
信息产业部（电子）
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.2-1988 |
A类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.3-1988 |
B类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.4-1988 |
C类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.5-1988 |
D类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.6-1988 |
E类瓷件技术条件 |
信息产业部（电子）
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.7-1988 |
F类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9532-1988 |
铌酸锂、钽酸锂、锗酸铋、硅酸铋压电单晶材料型号命名方法 |
信息产业部（电子）
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1989-02-01 |
作废 |
| GB/T 9532-2012 |
压电单晶材料型号命名方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 9536-1995 |
电子设备用机电开关 第1部分:总规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB 9537-1988 |
电子设备用键盘开关 第一部分:总规范 |
中国电器工业协会
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1989-02-01 |
作废 |
| GB/T 9546-1995 |
电子设备用固定电阻器 第8部分:分规范:片式固定电阻器 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 9546.8-2015 |
电子设备用固定电阻器 第8部分：分规范 表面安装固定电阻器 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-03-01 |
现行 |
| GB/T 9546.801-2015 |
电子设备用固定电阻器 第8-1部分：空白详细规范 G等级的表面安装固定电阻器 评定水平EZ |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-03-01 |
现行 |
| GB/T 9547-1994 |
电子设备用固定电阻器 第八部分:空白详细规范:片式固定电阻器评定水平E |
国家技术监督局
|
1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 9586-1988 |
荧光数码显示管加速寿命试验方法 |
信息产业部（电子）
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1989-03-01 |
作废 |
| GB 9587-1988 |
阳极耗散功率大于1kW的金属陶瓷发射管空白详细规范 |
电子工业部
|
1989-03-01 |
作废 |
| GB 9588-1988 |
盖革-弥勒计数管测试方法 |
电子工业部
|
1989-03-01 |
作废 |
| GB/T 9597-1988 |
电子设备用固定电容器 分规范:1类高功率瓷介电容器(可供认证用) |
信息产业部（电子）
|
1989-03-01 |
作废 |
| GB/T 9598-1988 |
电子设备用固定电容器空白详细规范 1 类高功率瓷介电容器 评定水平E(可供认证用) |
信息产业部（电子）
|
1989-03-01 |
作废 |
| GB 9602-1988 |
连续波磁控管电性能测试方法 |
电子工业部
|
1989-03-01 |
现行 |
| JB/T 10076-1999 |
冷阴极电离真空规管 技术条件 |
|
1999-04-05 |
作废 |
| JB/T 10078-1999 |
弹性敏感件用合金带材 |
国家机械工业局
|
1999-07-01 |
作废 |
| JB/T 10079-1999 |
金属带材弹性性能试验方法 |
国家机械工业局
|
1999-07-01 |
现行 |
| JB/T 10096-2000 |
电力半导体器件管壳结构及选用导则 |
|
2000-10-01 |
现行 |
| JB/T 10097-2000 |
电力半导体器件和管壳 |
|
2000-10-01 |
现行 |
| JB/T 10324-2002 |
电气设备机框通用技术条件 |
国家经济贸易委员会
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2002-07-16 |
废止 |
| JB/T 10501-2005 |
电力半导体器件用管壳瓷件 |
国家发展和改革委员会
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2005-09-01 |
现行 |
| JB/T 10557-2006 |
高压无功就地补偿装置 |
国家发展和改革委员会
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2006-10-01 |
现行 |
| JB/T 10558-2006 |
柱上式高压无功补偿装置 |
国家发展和改革委员会
|
2006-10-01 |
现行 |
| JB/T 10676-2006 |
金属化安全膜交流电动机电容器 |
国家发展和改革委员会
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2007-07-01 |
废止 |
| JB/T 10785-2007 |
大功率横流连续波二氧化碳激光器 |
国家发展和改革委员会
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2008-02-01 |
现行 |
| JB/T 10845-2008 |
无铅再流焊接通用工艺规范 |
国家发展和改革委员会
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2008-07-01 |
现行 |
| JB/T 10875-2008 |
发光二极管光学性能测试方法 |
国家发展和改革委员会
|
2008-11-01 |
作废 |