| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 15861-1995 |
离子束蚀刻机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15861-2012 |
离子束蚀刻机通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 15862-1995 |
离子注入机通用技术条件 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15862-2012 |
离子注入机通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 15870-1995 |
硬面光掩模用铬薄膜 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15871-1995 |
硬面光掩模基板 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15872-1995 |
半导体设备电源接口 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15872-2013 |
半导体设备电源接口 |
国家质量监督检验检疫.
|
2014-05-15 |
现行 |
| GB/T 15873-1995 |
半导体设施接口技术文件编写导则 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-2015 |
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15877-1995 |
蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15877-2013 |
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-08-15 |
现行 |
| GB/T 15878-1995 |
小外形封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15878-2015 |
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15879-1995 |
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
国家市场监督管理总局.
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2019-12-01 |
现行 |
| GB/T 15879.5-2018 |
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家市场监督管理总局.
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2019-04-01 |
现行 |
| GB/T 15879.604-2023 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 15880-1995 |
电子设备用电位器 第3部分:分规范:旋转式精密电位器 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15881-1995 |
电子设备用电位器 第3部分:空白详细规范:旋转式精密电位器 评定水平E |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15882-1995 |
电子设备用膜固定电阻网络 第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
废止 |
| GB/T 15883-1995 |
电子设备用膜固定电阻网络 第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范 评定水平E |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
废止 |
| GB/T 15884-1995 |
电子设备用固定电阻器 第5部分:空白详细规范:精密固定电阻器 评定水平F |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
废止 |
| GB/T 15885-1995 |
电子设备用固定电阻器 第4部分:空白详细规范:功率型固定电阻器 评定水平F |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
废止 |
| GB/T 16261-1996 |
印制板总规范 |
国家技术监督局
|
1996-10-01 |
作废 |
| GB/T 16261-2017 |
印制板总规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 16304-1996 |
压电陶瓷电场--应变特性测试方法 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 16304-2008 |
压电陶瓷材料性能测试方法 电场应变特性的测试 |
中国船舶工业集团公.
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2009-02-01 |
现行 |
| GB/T 16315-1996 |
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 16315-2017 |
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 16317-1996 |
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16465-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16466-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16467-1996 |
电子设备用固定电容器 第19部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 评定水平E |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
作废 |
| GB/T 16467-2013 |
电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
国家质量监督检验检疫.
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2014-07-15 |
现行 |
| GB/T 16468-1996 |
静电感应晶体管系列型谱 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16512-1996 |
抑制射频干扰固定电感器 第1部分 总规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16513-1996 |
抑制射频干扰固定电感器 第2部分 分规范 试验方法和一般要求的选择 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |