| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 15490-2012 |
固体激光器总规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 15509-1995 |
半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种 |
信息产业部（电子）
|
1995-09-01 |
作废 |
| GB/T 15529-1995 |
半导体发光数码管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1995-01-01 |
现行 |
| GB/T 15647-1995 |
稳态可用性验证试验方法 |
国家技术监督局
|
1996-03-01 |
现行 |
| GB/T 15648-1995 |
辉光放电显示管测试方法 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 15649-1995 |
半导体激光二极管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 15650-1995 |
半导体集成电路系列和品种CMOS门阵列电路系列的品种 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 15651-1995 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 15651.2-2003 |
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件 基本额定值和特性 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 15651.3-2003 |
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 15651.4-2017 |
半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 |
国家质量监督检验检疫.
|
2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 15651.5-2024 |
半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 15651.6-2023 |
半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 15651.7-2024 |
半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 15652-1995 |
金属氧化物半导体气敏元件总规范 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 15653-1995 |
金属氧化物半导体气敏元件测试方法 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 15654-1995 |
电子设备用膜固定电阻网络 第1部分:总规范 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 15655-1995 |
超扭曲向列型液晶显示器件分规范 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 15656-1995 |
超扭曲向列型液晶显示器件 空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 15750-2008 |
压电陶瓷材料性能测试方法 老化性能的测试 |
国家质量监督检验检疫.
|
2009-04-01 |
现行 |
| GB/T 15768-1995 |
电容式湿敏元件与湿度传感器总规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15861-1995 |
离子束蚀刻机通用技术条件 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15861-2012 |
离子束蚀刻机通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 15862-1995 |
离子注入机通用技术条件 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15862-2012 |
离子注入机通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 15870-1995 |
硬面光掩模用铬薄膜 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15871-1995 |
硬面光掩模基板 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15872-1995 |
半导体设备电源接口 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15872-2013 |
半导体设备电源接口 |
国家质量监督检验检疫.
|
2014-05-15 |
现行 |
| GB/T 15873-1995 |
半导体设施接口技术文件编写导则 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-2015 |
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15877-1995 |
蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15877-2013 |
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2014-08-15 |
现行 |
| GB/T 15878-1995 |
小外形封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15878-2015 |
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15879-1995 |
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-12-01 |
现行 |
| GB/T 15879.5-2018 |
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-04-01 |
现行 |
| GB/T 15879.604-2023 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2023-09-01 |
现行 |