| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/T 11227-2000 |
电子元器件详细规范 3DA98型NPN硅高频大功率晶体管 |
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2000-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11233-2001 |
GZS10-4型双聚焦极彩色显像管插座详细规范 |
信息产业部
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2001-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11246-2001 |
真空开关管用陶瓷管壳 |
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2002-05-01 |
作废 |
| SJ/T 11248-2001 |
液晶和固态显示器件 第3-1部分：液晶显示(LCD)屏空白详细规范 |
信息产业部
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2002-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11250-2001 |
压阻式过载传感器总规范 |
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2002-01-03 |
现行 |
| SJ/T 11255-2001 |
叠层型片式电感器详细规范 |
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2002-05-01 |
废止 |
| SJ/T 11256-2001 |
有质量评定的石英晶体振荡器 第1部分：总规范 |
信息产业部
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2002-05-01 |
废止 |
| SJ/T 11257-2001 |
有质量评定的石英晶体振荡器 第5部分：分规范-鉴定批准 |
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2002-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11258-2001 |
有质量评定的石英晶体振荡器 第5-1部分：空白详细规范-鉴定批准 |
信息产业部
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2002-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11259-2001 |
制冷机低温泵总规范 |
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2002-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11260-2001 |
真空开关管系列 |
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2002-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11261-2001 |
真空开关管型号命名方法 |
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2002-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11273-2002 |
免清洗液态助焊剂 |
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2003-03-01 |
作废 |
| SJ/T 11278-2002 |
电子设备用压敏电阻器 第3部分：分规范 防雷型压敏电阻器 |
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2003-03-01 |
现行 |
| SJ/T 11279-2002 |
电子设备用压敏电阻器 第3部分：空白详细规范 防雷指示型过电压保护器 评定水平E |
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2003-03-01 |
现行 |
| SJ/T 11280-2002 |
电子元器件详细规范 MYS4、MYS5、MYS6、MYS8防雷指示型过电压保护器 评定水平E |
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2003-03-01 |
现行 |
| SJ/T 11281-2003 |
LED显示屏测试方法 |
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2003-10-01 |
作废 |
| SJ/T 11281-2007 |
发光二极管(LED)显示屏测试方法 |
信息产业部
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2008-01-20 |
作废 |
| SJ/T 11282-2003 |
印刷板用“E”玻璃纤维纸规范 |
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2003-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11283-2003 |
印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范 |
化信息产业部
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2003-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11306-2005 |
有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第4部分:印制板连接器分规范 |
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2005-09-01 |
现行 |
| SJ/T 11307-2005 |
有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第4部分:印制板连接器 第001篇:空白详细规范 |
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2005-09-01 |
现行 |
| SJ/T 11308-2005 |
电子设备用连接器 第4-101部分:有质量评定的印制板连接器 符合IEC 60917的基本网格为2.0mm印制板和背板用两件式组合连接器详细规范 |
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2005-09-01 |
现行 |
| SJ/T 11309-2005 |
直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第4-104部分:有质量评定的印制板连接器 基本网格为2.0mm 接端网格为0.5mm倍数的两件式组合连接器详细规范 |
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2005-09-01 |
现行 |
| SJ/T 11323-2006 |
CS42型电源用矩形电连接器规范 |
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2006-02-01 |
现行 |
| SJ/Z 11354-2006 |
集成电路模拟/混合信号IP核规范 |
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2006-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11355-2006 |
集成电路IP/SoC功能验证规范 |
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2006-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11360-2006 |
集成电路IP核信号完整性规范 |
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2006-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11361-2006 |
集成电路IP核保护大纲 |
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2006-12-01 |
现行 |
| SJ/T 11364-2006 |
电子信息产品污染控制标识要求 |
信息产业部
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2006-11-06 |
作废 |
| SJ/T 11378-2008 |
等离子体显示器件 第3-1部分：机械接口 |
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现行 |
| SJ/T 11379-2008 |
等离子体显示器件 第4部分：气候和机械试验方法 |
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现行 |
| SJ/T 11393-2009 |
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11395-2009 |
半导体照明术语 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11397-2009 |
半导体发光二极管用萤光粉 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11398-2009 |
功率半导体发光二极管芯片技术规范 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11399-2009 |
半导体发光二极管芯片测试方法 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11401-2009 |
半导体发光二极管产品系列型谱 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ 1241-1977 |
纸介电容器总技术条件 |
第四机械工业部
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1978-01-01 |
现行 |
| SJ 1247-1977 |
CZ40型密封纸介电容器 |
第四机械工业部
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1978-01-01 |
废止 |